太陽能晶片檢測

機台特性：

• In-line的檢測觀念，透過多種光學檢測技術，與平穩的傳輸載台，產能達每小時3000片以上
• 高效能電腦系統，可同時處理複雜的演算法並提供多種統計數值，方便客戶進行製程監控與品質改善
• 觸控式人機界面，與高穩定西門子PLC，讓使用者充分掌握機台狀況，將檢測後的晶片，按照不同等級放置於分類盒內

主要檢測項目：

• 幾何外觀尺寸檢測
• 表面髒污檢測
• 缺角、裂痕、破片等破損檢測
• 切割線痕檢測
• 厚度及彎翹檢測
• Micro Crack檢測
• Life-Time & 電阻檢測

機台規格：

• 產能：每小時3000片以上
• 檢測物尺寸：5" (125 x 125 mm) / 6" (156 x 156 mm) 太陽能晶片
• 晶圓種類：單晶、多晶