晶圓紅外線檢查機

消費性電子產品輕薄化與多功能化已經是市場趨勢，因此IC封裝廠在進行薄型化製程時，就必須克服應力或切割所產生的晶片邊緣崩裂(Edge Chipping)，晶片正面崩裂(Front side chipping)及晶片背面崩裂(Back side chipping)等難題。而背面崩裂，或晶片內層崩裂因無法用肉眼判斷，稱之為隱崩。

亞亞科技針對晶圓切割後隱崩做檢測，全自動的IR檢查系統，可搭配自動上下料模組，針對整面晶圓做檢測; 軟體具備wafer mapping，及自動判斷功能，可記錄缺陷位置，輸出缺陷影像及統計資訊，提供封裝廠切割後品質管控方案。亞亞晶圓紅外線檢查機無需移除Dicing tape或取下單一die，即可全面檢測，也同時適用於8” 及12” 晶圓。