晶圓紅外線檢查機

型號：DSI-3000
針對半導體晶圓切割(die saw)後造成的背崩和隱崩等缺陷做檢測，全自動的晶圓紅外線檢查機可自動的檢測出異常缺陷，降低了人為判斷的不確定性與時效性，且不須挑die(pick & place)即可檢測，提升產品品質的管控，也提供wafer mapping，缺陷影像輸出及統計資訊...等功能。