型號:Micro Crack Inspection
亞亞科技採用NIR光源穿透矽晶圓的技術,並搭配高解析度相機,可用來檢測太陽能電池生產過程中的隱裂(micro crack),檢測範圍包括了來料晶圓、蝕刻後、Diffusion後、ARC後、網印前、及最後的成品。
傳統的EL(electroluminescence)檢測方式,只能在最後的成品進行檢測,而且在多晶上容易受到晶格(grain boundary)、材料缺陷(dislocation & impurity)和製程缺陷( dark area)的干擾,無法有效及正確的抓出隱裂;本系統採用獨特的淡化晶格技術,強化隱裂的特徵,因此可以降低誤判,大幅提昇檢出率。
檢測速度達一秒一片,並可搭配獨立的投片機(loader ) 和分類機(Sorter),進行大量檢測。亦可搭配離線分析系統,查詢歷史資料及統計分析,了解貨品的缺陷分佈,達到品質控管目的。

機台特性:

  • 檢測時間1秒/片
  • 優異的軟體使用者圖形介面
  • 搭配自動化設備,提升產能
  • 優異的軟體使用者圖形介面
  • 可檢測太陽能鑽石切割和砂漿切割的晶圓wafer
  • 另有檢測太陽能電池micro crack的獨立系統

 

機台規格:

  • 機器尺寸:1000 x 1200 x 2000 mm (不含loader/sorter)
  • 適用材質:Wafer單晶、多晶、Processed wafer、Final Cell (Final Cell 需另一獨立模組)
  • 電池種類:單晶、多晶
  • 檢測方式:非接觸式檢測
  • 特殊IR線性掃描相機及光源